斯利通氧化鋁陶瓷基板有可靠穩定的性能

電子行業的長期實踐證明，電子元器件的過熱是設備不穩定乃至發生故障的主要原因之一。高溫環境下，大多數電子設備的正常工作受到嚴重的影響，高溫容易導致導致電子元器件的使用周期收縮。當設備工作環境的溫度超過設備的限值時，元器件的使用壽命也就到頭了。國外統計資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。溫升50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。據統計，5%以上的電子產品失效是由于熱管理不當所致。

近年來，隨著電子技術的飛速發展，大規模集成電路得到廣泛使用，集成化器件的功能日趨復雜，輸出功率不斷加大。電子設備，特別是當下物聯網下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，由于小型化和機動性的需要，要求縮小器件的封裝體積，電子設備的結構設計朝著超小型組裝方向發展，器件的封裝密度也就隨之增高，與此同時單位面積所需耗散的功率不斷電子元器件散發的熱量相應增加，熱流密度也成倍增加。如何有效地降低電子元器件的溫升，尤其是降低密封小體積內的電子元器件的溫升，這就對電子元器件的封裝提出了更高的要求。

陶瓷封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。封裝材料中封裝基板占比 46%左右， 是集成電路產業鏈中的關鍵配套材料。而陶瓷在電子封裝上的應用，很大一方面的解決了芯片熱管理的問題。

陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及的制備工藝技術制造出的性能優異的產品。氧化鋁（Al2O3）陶瓷具有原料來源豐富、價格低廉、絕緣性高、耐熱沖擊化學腐蝕及機械強度高等優點，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料總量的80%以上。經中科院上海硅酸鹽研究所測定，氧化鋁（Al2O3）陶瓷的洛氏硬度為HRA80-90硬度僅次于金剛石遠遠超過鋼和不銹鋼的性能。經中南大學粉末冶金研究所測定，氧化鋁（Al2O3）陶瓷的性相當于錳鋼的266倍 高鉻鑄鐵的171.5倍。氧化鋁（Al2O3）陶瓷密度為3.5g/cm3，僅為鋼鐵的一半，可大大減輕設備負荷。

陶瓷基板恰好能滿足中芯片的性能要求，并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中產品中得到了良好的應用，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。斯利通氧化鋁陶瓷基板采用DPC薄膜技術，利用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢地結合起來，陶瓷電路板的金屬結晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩定的性能，從而有效提升芯片與基板的結合強度。

斯利通氧化鋁陶瓷基板可進行高密度組裝（線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm）且支持來圖定制，是物聯網環境下設備實現設備集成化、微型化的好幫手。