導熱硅脂導熱墊片導熱凝膠相變材料液態金屬導熱粘接材料

導熱界面材料（Thermal Interface Material）
導熱硅脂—2~5.5W，薄間隙：低于0.5mm，印刷工藝;
典型應用：筆電，音響, LED照明散熱。
• 導熱墊片—1.2~25W,熱阻低0.02，碳纖維墊片，低
揮發墊片，超軟墊片；典型應用：筆電、手機、音響、
攝像頭模組…各種元器件或模組導熱。
• 導熱凝膠—2~10W，單雙組份產品線齊全，可靠性高；
筆電，通訊設備，光模塊，音響，動力電池封裝，汽車
電子，電力電子。
• 相變材料—3~8.5W，片狀或膏狀，片材厚度：
0.2~1mm，高可靠性;典型應用：筆電，IGBT模組，服
務器，激光電視，投影儀，內存設備。
• 導熱粘接材料—2~3W，AL/AL 3~7.5Mpa；典型應用：
微型器件粘接導熱。
• 液態金屬—8~40W,熱阻低：0.004，印刷工藝；典型
應用：游戲主機、游戲本